本报讯 近日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体与人工智能产业峰会”。此次峰会邀请了数十位富有国际影响力的业界专家、企业家做主题演讲，多家投资机构参与讨论，共同研判行业现状，擘画持续健康发展蓝图。

中信证券党委副书记、总经理杨明辉表示，截至目前，中信证券已服务超过170家科技创新企业登陆境内外资本市场，实现IPO融资超过3000亿元，为半导体及人工智能产业领域优质企业提供定制化的股权、债权、投融资、资产财富管理、衍生品等全方位综合金融服务。“新形势下，金融成为科技创新和产业发展深度融合的关键一环。目前中信银行服务专精特新‘小巨人’企业覆盖度已近60%，扶持‘硬科技’效果不断增强，助力产业客户‘强链补链’进一步落到实处。”中信银行业务总监陆金根表示，中信银行作为国有金融企业积极融入金融服务实体经济的大局。

会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春发言时认为，中国集成电路下一阶段的发展重点将不再是一味地技术追赶，而是考虑路径创新。中芯国际联席CEO赵海军分享时坦言集成电路里的创新是有节制的创新，迭代技术无法跳跃，随着产业规模会越来越大，需要依靠迭代产业合作、人才、专业管理来开拓未来发展的新命运。