青年报·青春上海记者 陈泳均/文 受访者/图

“我们的课堂在无尘车间，课题就是企业的研发难题。”六月中旬，上海海洋大学首届集成电路专项班研究生胥沛雯和周正刚刚脱下硕士袍、参加完毕业典礼，就带着一份特别的“毕业成绩单”前往了上海邦芯半导体。

就在不久前，他们带着两年半扎根企业一线攻克国产芯片制造“卡脖子”工艺的实战成果，在一场设于企业内部的硕士学位论文答辩会上，赢得了高校教授和国家级行业专家的全票通过，成为上海海洋大学首批以实践成果申请并获授硕士学位的专业硕士。如今学位证已稳稳握在手中，这段“车间里写论文”的经历，成了他们毕业季最亮眼的注脚。

“一代设备，一代工艺，一代芯片。”在全球科技竞争日趋白热化的今天，高端制造装备自主可控已成为我国实现科技自立自强的核心关键。上海海洋大学与邦芯半导体强强联合，紧密围绕国产关键机台底层技术需求打造集成电路专项班，正是肩负“大国重器、自主突围”时代使命的生动实践。

上海海洋大学首届集成电路专项班的两位同学自2024年3月加入联合培养项目以来，便一头扎进邦芯半导体的无尘车间，将课题聚焦前沿技术。胥沛雯研究的是“深硅刻蚀”，这根硬骨头是三维先进封装的关键工艺，稍有不慎就会出现侧壁缺陷、加工效率上不去。在许竞翔教授和王士京博士指导下，他依托邦芯自研的“Topaz”深硅刻蚀机，泡在车间里反复调试参数，手指在设备面板上数次调试，最终自主开发出原位平滑工艺，还提出了等效开口率负载模拟法。两年半下来，他硬是“攒”出了6项发明专利，交出了一份让企业专家都竖起大拇指的实战答卷。周正则沉浸在钨金属填充的世界。在褚振华教授和涂乐义博士指导下，他另辟蹊径，从设备底层控制架构“动手术”，引入可编程逻辑控制器和可控硅调压器，把传统设备的“反应慢”“温度飘”的问题逐一解决。他开发的低阻钨微孔填充工艺，硬是在低电阻、高填充率和量产效率之间找到了那个“黄金平衡点”，还拿下了2项授权发明专利。

记者了解到，该校集成电路专项班深度对接《支持临港新片区加大先行先试探索 深化产教融合城市建设若干措施》与《上海高等教育质量提升十大专项计划实施方案（2023—2026年）》要求，坚持“把企业真实痛点作为毕业课题，把实战设备工艺突破作为毕业答卷”，探索形成可复制、可推广的产教融合工程硕博士培养“海大方案”。

青年报·青春上海记者 陈泳均/文 受访者/图

编辑：张红叶

来源：青春上海News—24小时青年报